有机硅灌封胶 CA2001
CA2001是一款低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可加热固化，旨在为电气/电子封装应用提供优异的阻燃与导热性，同时保留与硅酮相关的理想性能。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
应用行业：照明灯具、电工电气、通讯设备、仪器仪表、新型能源、数码电子、汽车电子...
应用产品：电源、传感器、储能、逆变器、充电器、充电桩、锂电池、爬壁机器人…
固化前性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测
| ● | 外观：A组分 灰色流动 |
| B组分 白色流动 | |
| ● | 密度（g/cm3）：A组分 1.60±0.05 |
| B组分 1.60±0.05 | |
| ● | 粘度（mPa.s(3#30r)）：A组分 2000～3000 |
| （mPa.s(3#30r)）： B组分 2000～3000 | |
| ● | 混合比例（重量比）：A:B=1:1 |
| ● | 混合粘度 （mPa.s(3#30r)）：2000～3000 |
| ● | 操作时间 （min）：30~60 |
固化后性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测
| ● | 固化物颜色：灰色 |
| ● | 密度（g/cm3）：1.60±0.05 |
| ● | 硬度（Shore A）：60±5 |
| ● | 拉伸强度（MPa）：1.00 |
| ● | 断裂伸长率（%）：≥18 |
| ● | 吸水率（%, 24H浸没）：0.04 |
| ● | 导热系数（W/m·K）：0.8 |
| ● | 介电强度（kV/mm）：≥22 |
| ● | 介电常数（@1.0MHz）：3.40 |
| ● | 介质损耗因子（@1.0MHz）：0.008 |
| ● | 体积电阻率（Ω·cm）：1.0x1014 |
使用说明
| ● | 包装：10 罐/箱（A 组分 1kg/罐、B 组分 1kg/罐）；10kg/套（A 组分 5kg/桶、B 组分 5kg/桶）；20kg/套（A 组分 10kg/桶、B 组分 10kg/桶）； 50kg/套（A 组分 25kg/桶、B 组分 25kg/桶） ； |
| ● | 储存：建议储存于 25℃以下阴凉干燥避光处，保质期为生产之日起 12 个月； |
| ● | 运输：此类产品可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露； |
| ● | 施胶：应遵守A组分：B组分=1：1 的重量比，并搅拌均匀；胶料混合后应在-0.1MPa真空下排泡；5~10 分钟；混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好；为了节约时间成本，使用之前做好相关应用测试； |
| ● | 固化：初固：1~3H@25℃，完全固化：48~72H。也可烘烤加速固化：1~2H@80℃ |
