围堰填充胶 CS2011
CS2011 是单组分的环氧树脂低卤填充胶，适用于环氧玻璃基板的 IC 封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。
应用行业：安防器械、汽车电子、数码电子...
应用产品：视频分配器、电梯控制器、管理机、交换机、汽车诊断电脑、手机、IC芯片...
固化前性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测
| ● | 颜色：灰色 |
| ● | 密度（g/cm3）：1.70±0.10 |
| ● | 粘度（Pa.s）：140~150 |
| ● | 触变指数：1.15 |
固化后性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测
| ● | 硬度（Shore D）：80±5 |
| ● | 玻璃转化温度（℃）：130 |
| ● | 线膨胀系数10-6/℃（Tg. 以下）：20 |
| ● | 剪切强度（MPa）：>8 |
| ● | 介电强度（KV/mm）：15.3 |
| ● | 介电常数（@100Hz）：3.96 |
| ● | 介电损耗（@100Hz）：0.006 |
| ● | 体积电阻率（Ω·cm）：1.6 x 1016 |
| ● | 表面电阻率（Ω）：8.6 x 1015 |
使用说明
| ● | 包装：30ml/支，55ml/支 |
| ● | 储存：于-5℃的阴凉干燥闭光的环境中，有效期是生产之日起 3 个月 |
| ● | 运输：此类产品可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露 |
| ● | 施胶：将冷藏的产品必须恢复到室温，打开出交口盖帽，安装上点胶机，调整点胶参数，直接点胶于产品中；开启的胶料应尽量使用到产品中，为避免污染原装品，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内；为了节约时间成本，使用之前做好相关应用测试 |
| ● | 固化：基板预热温度（50~80℃）；凝胶时间（195 sec. @150℃）；固化条件（60min@100℃+120min@120℃） |
| 以上固化条件仅作为指导，其他条件也可能得到较佳效果，但绝大部分应用不可使温度低于100℃ |
