底部填充胶 CS2030
CS2030是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的独特设计加强了其返修的可操作性。
应用行业：通讯设备、安防器械、数码电子、汽车电子、军工电子...
应用产品：手机、相机、电话机、笔记本电脑、门口机、屏蔽器、篮牙、FPC模组...
固化前性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测
| ● | 形态：流动 |
| ● | 颜色：黑色/透明 |
| ● | 比重：1.10±0.1 |
| ● | 粘度（mPa.s）：700~1500 |
| ● | 使用时间（@25℃, 天）：7 |
固化后性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测
| ● | 硬度（Shore D）：80±5 |
| ● | 热膨胀系数（ppm/℃）：60 |
| ● | 玻璃转化温度（℃）：50 |
| ● | 吸水率（wt%，24小时浸没）：0.1 |
| ● | 收缩率（%）：3.0 |
| ● | 剪切强度 （MPa）：8.0 |
| ● | 介电常数（1MHz）：3.2 |
| ● | 体积电阻率（Ω·cm）：5.0×1015 |
使用说明
| ● | 包装：30ml/支、50ml/支、250ml/支 |
| ● | 储存：建议储存于-20℃的阴凉干燥环境下，有效期为生产之日起 6 个月 |
| ● | 运输：此类产品可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露 |
| ● | 施胶：产品必须恢复到室温，打开出交口盖帽，安装上点胶机，调整点胶参数，直接点胶于清洁的产品中；开启的胶料应尽量使用到产品中，为避免污染原装品，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内；为了节约时间成本，使用之前做好相关应用测试 |
| ● | 固化：固化条件：8 分钟@120℃或 5 分钟@150℃ |
