环氧灌封胶 CC2008
CC2008 是一款改性的软环氧灌封胶，粘接力比有机硅佳，比聚氨酯操作简单，集环氧、有机硅、聚氨酯的所有优点，可全方位兼顾到各种应用上的需求，起到密封、绝缘、防水、防潮，可拆卸返修，适用于所有电子元器件的灌封。
应用行业：电工电气、运动器材、军工电子、智能制造、电动工具...
应用产品：变压器、充电桩、信号器、抛光机、水下无人机、踏步机...
固化前性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测
| ● | 外观：A组份 黑色液体 |
| B组份 半透明液体 | |
| ● | 密度（g/cm3）：A组份 1.80±0.05 |
| B组份 1.00±0.05 | |
| ● | 粘度（mPa.s）：A组份 25000~35000 |
| B组份 50~100 | |
| ● | 混合比例（重量比）：A:B=5:1 |
| ● | 混合粘度 （mPa.s）：1500~2500 |
| ● | 操作时间 （min，100g）：20~40 |
固化后性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测
| ● | 固化物颜色：黑色 |
| ● | 硬度（Shore A）：75±5 |
| ● | 密度（g/cm3）：1.60±0.05 |
| ● | 吸水率（%）：＜0.8 |
| ● | 导热系数（W/m.k）：≥0.3 |
| ● | 介电强度（kV/mm）：13~15 |
| ● | 介电常数（@1.2MHz）：3.2~3.6 |
| ● | 断裂伸长率（%）：75.98 |
| ● | 拉伸强度（MPa）：1.83 |
| ● | 玻璃化温度（℃）：33.88 |
| ● | 体积电阻率（Ω·cm）：1.5×1015 |
使用说明
| ● | 包装：6kg/套（A 组分 5kg/桶、B 组分 1kg 桶）；30kg/套（A 组分 25kg/桶、B 组分 5kg/桶） |
| ● | 储存：建议储存于25℃以下阴凉干燥避光处，保质期为生产之日起6个月； |
| ● | 运输：此类产品可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露； |
| ● | 施胶：应遵守A组分：B组分=5：1的重量比，胶料混合均匀后应真空排泡 5~10 分钟；混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好；为了节约时间成本，使用之前做好相关应用测试； |
| ● | 固化条件：常温下 5~7 小时初步固化，48 小时完全固化 |
