施胶：可选择喷涂，浸涂，刷涂中的任意一种方式，使用之前做好应用测试，以利更方便使用。如有稀释的必 要时，建议搭配我司的专用填充剂 TC104。

固化：

室温固化：CA4002 在空气中经由溶剂挥发而固化，100μm 厚的涂层会在6~10分钟达到表干，完全固化需 24 小时，可以中温加快固化速度，涂层越厚，固化时间越长；

加热固化：使用加热方法时应在升温前留有足够的时间让溶剂挥发，一般 200μm 厚的涂层需在室温下挥发 30 分钟后再以 60~80℃烘烤30~60分钟，如果涂层有鱼眼或气泡，则在升温前留多点时间让溶剂在室温下挥发；

根据产品对电路板性能防护的要求，建议干膜的厚度在 25~100μm。