有机硅灌封胶 CC1020
CC1020是一款中粘度双组分的加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可加热固化，旨在为电气/电子封装应用提供优异的阻燃与导热性，同时保留与硅酮相关的理想性能。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
应用行业：照明灯具、电工电气、仪器仪表、安防器械、数码电子、航空航天...
应用产品：电源适配器、燃气仪表、无人机、汽车 LED 灯、智能电子秤、雾化器、功率计...
固化前性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测
| ● | 外观：A组分 灰色液体 |
| B组分 白色液体 | |
| ● | 密度（g/cm3）：：A组分 2.10±0.05 |
| B组分 2.10±0.05 | |
| ● | 粘度（mPa.s）：A组分 5000~7000 |
| B组分 5000~7000 | |
| ● | 混合比例（重量比）：A:B=1:1 |
| ● | 混合粘度（mPa.s）：5000~7000 |
| ● | 操作时间（min，100g）：30~60 |
固化后性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测
| ● | 固化物颜色：灰色 |
| ● | 密度（g/cm3）：2.10±0.05 |
| ● | 硬度（Shore A）：40±5 |
| ● | 拉伸强度（MPa）：≥0.4 |
| ● | 断裂拉长率（%）：≥8 |
| ● | 导热系数（W/m·K）：1.5 |
| ● | 介电强度（KV/mm）：≥22 |
| ● | 介电常数（@1.0MHz）：4.35 |
| ● | 介电损耗因子（@1.0MHz）：0.00984 |
| ● | 体积电阻率（Ω·cm）：≥2.48×1012 |
使用说明
| ● | 包装：20kg/套（A 组分 10kg/桶、B 组分 10kg/桶）；50kg/套（A 组分 25kg/桶装、B 组分 25kg/桶）; |
| ● | 储存：于 25℃以下阴凉干燥避光处，保质期为生产之日起 12 个月 |
| ● | 运输：此类产品可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏 |
| ● | 施胶：首先把 A 组分和 B 组分在各自的容器内充分搅拌均匀;应遵守 A 组分：B 组分=1：1 的重量比，并搅拌均匀；将混合好的胶料置于真空下-0.1MPa 抽泡，约 5-10min 即可，大容积时可延长真空抽泡时间;混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好。 |
| ● | 固化：初固：2~3H@25℃，完全固化：48~72H。也可以加热固化：1~2H@80℃ |
